6. januar 2026, kl. 11:22
I forbindelse med AM2pC-projektet har danske Heatflow og Teknologisk Institut udviklet og fremstillet en energibesparende køleløsning til datacentre ved 3D-metalprint. På sigt kan den gøre overskudsvarmen anvendelig til fjernvarme.
Datacentre står over for en voksende udfordring med stigende energiforbrug til køling af servere og GPU'ere. Et europæisk forskningsprojekt har nu demonstreret en køleløsning, der reducerer energiforbruget betydeligt, og forlænger levetiden på computerchips samt også muliggør genanvendelse af overskudsvarme, oplyser seniorkonsulent fra Teknologisk Institut, i forlængelse af det aktuelt afsluttede AM2PC-projekt.
I projektet har danske Heatflow og Teknologisk Institut sammen med to udenlandske partnere udviklet og testet en 3D-printet køleløsning til brug i forbindelse med datacentre og højtydende computere. Løsningen anvender passiv to-fasekøling og opnåede i tests en kølekapacitet på 600 Watt, hvilket er 50 procent mere end det oprindelige mål på 400 Watt, forklarer Simon Brudler, der også er instituttets 3D-printspecialist.
Hos Heatflow ser man en udvikling, hvor effekttætheden i servere stiger hurtigere end nogensinde før, og traditionel luftkøling er simpelthen ikke tilstrækkelig længere:
"Med vores to-faseløsning kan vi fjerne varmen passivt uden pumper eller blæsere, hvilket reducerer energiforbruget til køling markant," siger CEO Paw Mortensen, Heatflow, som stod i spidsen for AM2pC-projektet.
Den udviklede løsning adskiller sig fra konventionel luftkøling ved at bruge et kølemiddel, der fordamper på den varme overflade. Dampen stiger naturligt op på grund af forskellen i densitet, kondenserer et andet sted, hvor den afgiver varmen, og vender tilbage som væske ved hjælp af tyngdekraften. Den passive to-faseproces med kølemiddel – et såkaldt termosifon princip - kræver ingen pumper og forbruger derfor ingen energi til varmefjernelsen. Samtidig er fordampning langt mere effektiv end traditionel køling med luft og væske, så mængden af varme, der fjernes fra computerchippen, er langt højere - og chippen holdes køligere, hvilket er med til at forlænge dens levetid.
Nøglekomponenten i systemet er en fordamper, som Heatflow og Teknologisk Institut har udviklet og fremstillet ved hjælp af 3D-metalprint.
"Ved at 3D-metalprinte løsningen kan vi integrere alle nødvendige funktioner i ét samlet emne. Det eliminerer samlingspunkter, reducerer risikoen for lækage og gør den mere pålidelig. Samtidig bruger vi kun ét materiale, hvilket gør den lettere at genanvende," forklarer Simon Brudler.
Et andet centralt resultat af projektet er også, at løsningen fjerner varme ved temperaturer mellem 60 og 80 grader Celsius. Når varmen udvindes ved så høje temperaturer, kan den bruges direkte i fjernvarmenettet uden yderligere energitilførsel, ligesom den også vil kunne bruges til andre industrielle processer i eksempelvis fødevare-, tekstil-, papirindustrierne eller i landbruget til opvarmning af drivhuse, hvis disse processer er placeret i nærheden af varmeudledningen.
Ud over energibesparelsen under drift viser projektet også miljømæssige fordele i fremstillingen. Ved at anvende 3D-metalprint reduceres det samlede materialeforbrug sammenlignet med konventionelle løsninger, der består af flere komponenter i forskellige materialer.
Og da løsningen netop er fremstillet i ét materiale; AlSi10Mg, kan den lettere genanvendes efter endt levetid, da der ikke er behov for adskillelse af forskellige materialer.
Da der er tale om et demonstrationsprojekt, er det for tidligt at tale om endelige miljøgevinster, men livscyklusanalyser indikerer, at løsningen kan reducere de samlede emissioner med mellem 25 og 30 procent pr. enhed, fremhæves det om projektet, som er støttet af M-ERA.NET, hvor den danske bevilling kommer fra Innovationsfonden. Ud over Heatflow og Teknologisk Institut var også Open Engineering fra Belgien og Fraunhofer IWU fra Tyskland bidragydere.
